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全球連云港電銷防封軟件先進工藝制程到什么水平？邏輯電路，如臺積電已經(jīng)開始5納米量產(chǎn)，今年下半年3納米試產(chǎn)。而存儲器走的路徑不同，DRAM剛開始使用EUV設(shè)備，估計在10nm級工藝，及3D NAND，采用約30-40納米工藝，但是堆壘層數(shù)已達200層以上。

現(xiàn)階段業(yè)界通常以28納米為界，來區(qū)分與成熟工藝制程，實際上它一定會改變，未來有可能會上移至14納米。

先進工藝制程的主要應(yīng)用客戶，如5G、手機處理器、PC、服務(wù)器、及HPC，F(xiàn)PGA、AI等，目前華為是最大客戶，所以對于中國連云港電銷防封軟件業(yè)發(fā)展是必不可少，盡管有些可能尚處于技術(shù)儲備階段，但是未來將有深遠影響。

中國連云港電銷防封軟件業(yè)的fabless增長最快，潛力巨大，同樣中國要發(fā)展自主的EDA工具與IP，如果缺乏先進工藝的支持也是無法想象的。

所以中芯國際在先進工藝制程方面要投入更多的資僉及人力，因為任何工藝的進步離不開硅片的大量投入，實際上是個試錯的過程，幾乎沒有捷徑可言。所以對于中芯國際，它的使命既是十分光榮，又都是嚴峻的挑戰(zhàn)，但是相信中芯國際一定不負眾望，踏實踐行。

有人認為現(xiàn)階段美國阻礙EUV光刻機出口中國，加上部分14納米設(shè)備出口中國可能有許可證問題等，這些是事實，但是要相信形勢尚存在變數(shù)，以及我們不能等具備條件再上馬，如許多基礎(chǔ)性研究可以開展，以及還可能創(chuàng)造些條件來加以突破，因此在此點上中芯國際有條件，有義不容辭的責任。