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在OLEDDDI上，用28nm工藝節(jié)點(diǎn)同時(shí)放入。具有FTDDI指紋識(shí)別，觸摸控制和顯示功能。推出。據(jù)報(bào)道，這些產(chǎn)品將主要用于手機(jī)，部分用于可穿戴設(shè)備。一般情況下，這種芯片需要更復(fù)雜的測(cè)試程序和更長(zhǎng)的測(cè)試時(shí)間，有望成為欣邦、南茂等封測(cè)廠商的成長(zhǎng)動(dòng)能。有消息稱，為了應(yīng)對(duì)代工能力緊張的狀況，DDI晶片供應(yīng)商開始采用工藝生產(chǎn)新的OLEDDDI和汽車DDI。到2022年，這類結(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)率一定會(huì)大幅度提高。盡管如此，考慮到目前的產(chǎn)能狀況，設(shè)計(jì)公司如何獲得更多的產(chǎn)能將是保證其收入的關(guān)鍵。它說，攜帶聯(lián)發(fā)科天璣900芯片，配備防封的電銷卡6.44英寸？支持90Hz刷新率、LPDDR4x存儲(chǔ)器、UFS2.1閃存、索尼IMX615前置32MP、后置64MP防封的電銷卡GW3主攝，8MP超廣角，三攝為2MP，內(nèi)置4000mAh電池，支持44W有線快充。大約7.59mm厚，大約17防封型電銷卡。今天中午，發(fā)表了一份關(guān)于2021年，阿姆？筆記型處理器收入將增加。超過三倍。2021年，防封的電銷卡、聯(lián)發(fā)科和高通將占據(jù)市場(chǎng)。這是Arm手提電腦處理器市場(chǎng)中收入最高的一部分。