最近什么電銷卡產(chǎn)品高頻打電話穩(wěn)定

北緯蜂巢高頻不封號(hào)電話卡

當(dāng)下的全球缺芯現(xiàn)象已對(duì)汽車、手機(jī)等產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈造成了不同程度的沖擊，包括中國(guó)大陸在內(nèi)的晶圓代工廠都在積極擴(kuò)產(chǎn)。加之中美貿(mào)易摩擦對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的打擊，使得前段時(shí)間發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)的熱情空前高漲，國(guó)家政策、地方政策支持，各方資金投入，使得部分企業(yè)盲目發(fā)展半導(dǎo)體，導(dǎo)致多個(gè)大型芯片工程爛尾，一時(shí)間半導(dǎo)體行業(yè)不得不冷靜思考前行。但半導(dǎo)體發(fā)展的步伐依舊快速，基于此不免有人質(zhì)疑中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展是否過(guò)快、過(guò)熱。

對(duì)此，吳漢明表示：“當(dāng)前我國(guó)芯片制造產(chǎn)能發(fā)展嚴(yán)重滯后于需求，供給能力和需求的差距越來(lái)越大，如果不加速發(fā)展，未來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)能與需求的差距，將拉大到至少相當(dāng)于8個(gè)中芯國(guó)際的產(chǎn)能，因此必須加快速度?！?/p>

中芯國(guó)際也從未停止加速發(fā)展的步伐。3月17日，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，公司和深圳政府（透過(guò)深圳重投集團(tuán)）（其中包括）擬以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和營(yíng)運(yùn)。依照計(jì)劃，中芯深圳將開(kāi)展項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約40,000片12吋晶圓的產(chǎn)能。預(yù)期將于2022年開(kāi)始生產(chǎn)。這將意味著深圳首座12英寸廠正式啟動(dòng)。

后摩爾時(shí)代中國(guó)或?qū)⒂瓉?lái)機(jī)遇

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)全球性的產(chǎn)業(yè)，全球分工的模式保障了產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)健發(fā)展。但隨著中美貿(mào)易摩擦，這一模式遭到了破壞，對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都產(chǎn)生了不同程度的負(fù)面影響。對(duì)于中國(guó)而言，在半導(dǎo)體設(shè)備，原材料供應(yīng)以及技術(shù)等方面存在的短板，使得加速發(fā)展半導(dǎo)體成為迫在眉睫的事情，是舉國(guó)體制下集中力量必須要攻克的領(lǐng)域。但中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展仍有重重阻礙。

吳漢明表示，中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展，面臨著政治、產(chǎn)業(yè)兩方面的壁壘，以及精密圖形技術(shù)、新材料、提升良率三大工藝挑戰(zhàn)。對(duì)此，中國(guó)芯片制造業(yè)應(yīng)從發(fā)展特色工藝、先進(jìn)封裝、系統(tǒng)架構(gòu)三方面尋求發(fā)展機(jī)會(huì)，并建設(shè)全國(guó)公共技術(shù)平臺(tái)，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新。

隨著芯片高度集成，芯片制程逼近物理極限。比如多年來(lái)一直遵循摩爾定律發(fā)展的英特爾在10納米制程并沒(méi)有滿足摩爾定律，芯片制造邁進(jìn)了后摩爾時(shí)代。這一背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著各種瓶頸，亟待技術(shù)突破，但也將迎來(lái)機(jī)遇。