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三星自研基帶成功，引發(fā)手機芯片行業(yè)蝴蝶效應(yīng)

最近智能手機供應(yīng)鏈流傳一個說法：中國移動將從今年10月1日補貼LTE cat.7機型，由于聯(lián)發(fā)科的基帶（調(diào)制解調(diào)器）目前只能支持LTE cat.6，爆款機型OPPO R9的下個版本R9S將轉(zhuǎn)向高通平臺，從而對聯(lián)發(fā)科芯片方案的出貨造成不利影響。
近日展訊在媒體開放日上，也強調(diào)了其面向中高端智能手機市場推出的首款LTE芯片方案SC9860，集成的基帶能夠支持LTE cat.7，從而在市場競爭中相比聯(lián)發(fā)科多了一個不對稱優(yōu)勢。
基帶對手機產(chǎn)業(yè)鏈的影響可見一斑。由于手機芯片集成方案的流行，只擁有應(yīng)用處理器（AP）的芯片廠商難以在智能手機行業(yè)立足，不少芯片巨頭紛紛涉足基帶的研發(fā)或展開并購。例如英偉達收購了Icera，博通收購了瑞薩通信芯片業(yè)務(wù)，英特爾收購了英飛凌芯片業(yè)務(wù)等。
但是，博通、英偉達以及Marvell等芯片巨頭幾經(jīng)掙扎，最終選擇了退出。到目前為止，全球擁有手機基帶的廠商只剩下美國高通、臺灣聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳（展訊）、韓國三星等寥寥數(shù)家企業(yè)。手機芯片巨頭的集體退場，原因是三星自研基帶取得了極大成功。
壓垮駱駝的最后一根稻草
作為全球最大、且出貨量遙遙領(lǐng)先的智能手機廠商，三星的一舉一動，決定著供應(yīng)商的生死榮辱。同時，三星也是全球智能手機產(chǎn)業(yè)鏈最為齊全的廠商，除了智能手機，在面板、元器件、芯片、晶圓制造等領(lǐng)域均取得了令人艷羨的成就。在蘋果和三星專利大戰(zhàn)轟轟烈烈的那幾年，蘋果iPhone手機也不得不依靠三星生產(chǎn)核心的芯片。
三星也是一家頗具規(guī)模的通信設(shè)備制造商。對智能手機產(chǎn)業(yè)鏈的掌控和對通信技術(shù)的理解，讓三星早在2010年前就開始了基帶研發(fā)。2010年后，三星Galaxy S系列智能手機獲得了空前成功，一躍而成全球最大智能手機廠商，全系列手機采用了高通、博通、Marvell和英特爾的芯片，但一直沒有放棄自身的基帶研發(fā)。
2015年，三星多年的投入終于開始看到回報：Galaxy S6的大部分出貨中，使用了自研的基帶芯片，采用和Exynos7分立結(jié)構(gòu)，技術(shù)實力達到了業(yè)界領(lǐng)先水平。而且在Galaxy S6之前，三星已經(jīng)對中低端款智能手機中使用了應(yīng)用處理器和基帶芯片的集成版本。長期依賴三星的Marvell和博通，失去了最大的客戶。
在此之前，中國的華為海思、展訊已經(jīng)崛起，和聯(lián)發(fā)科一起，嚴重擠壓了這些國外芯片巨頭的生存空間，只能抱三星的大腿。三星自研基帶芯片取得成功后，成為壓倒駱駝的最后一根稻草，迫使這些巨頭斷臂求生，退出手機芯片市場。
事實上，從WCDMA到HSPA到HSPA＋再到LTE，從LTE Cat.3到LTE Cat.4、LTE Cat.6、LTE cat.7到LTE cat.9等，基帶技術(shù)幾乎年年都在進化。制造技術(shù)密集、高度復(fù)雜的基帶，需要強大的通信技術(shù)研發(fā)實力和每年數(shù)億美元的持續(xù)研發(fā)投資，高投入、高風險特征，讓手機芯片巨頭們難以承受。博通曾透露，退出基帶業(yè)務(wù)一年可以省下7億美元。華為、三星等手機大廠選擇自研，讓芯片巨頭們的巨額投入看不到回報，退出成為唯一的選擇。
垂直整合模式能否成功？
智能手機需求爆發(fā)的前幾年，全球一度有數(shù)十家公司研發(fā)手機芯片。在規(guī)模效應(yīng)和馬太效應(yīng)的驅(qū)動下，這些公司不斷合并重組、優(yōu)勝劣汰，隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機芯片行業(yè)迎來了寡頭競爭時代。
同時，智能手機的爆發(fā)式增長，居于領(lǐng)導(dǎo)地位的手機廠商年出貨量達到數(shù)千萬乃至數(shù)億臺，其自身具備了規(guī)模效應(yīng)，讓手機廠商垂直整合成為了可能。先行者是華為，該公司旗下海思多年來巨資投入芯片研發(fā)，并依靠自身的集成芯片方案為智能手機帶來了差異化競爭優(yōu)勢，獲得了消費者的廣泛認可。
受限于華為手機出貨量規(guī)模和華為海思的定位，華為海思解決了自身部分芯片供應(yīng)，并沒有影響到高通、聯(lián)發(fā)科等獨立芯片廠商的商業(yè)模式。三星手機全球稱霸，在元器件領(lǐng)域同樣是超一流供應(yīng)商，Galaxy S6證明了三星芯片方案的實力，今年推出的Exynos 8890，更是一顆集成芯片方案（單芯片處理器），基帶支持速率高達600Mbps的LTE cat.12，與高通和華為海思處于同一水平。
不僅如此，在芯片制造上也采用了三星自家的14nm FinFET工藝技術(shù)。根據(jù)公開的性能參數(shù)，三星這顆單芯片與高通旗艦驍龍820的性能不相上下。此前有說法稱，高通將驍龍820制造交給三星代工，正是害怕失去這個大客戶的主動示好。2015年三星Galaxy S6采用自家芯片方案，讓高通財報一度非常難看，甚至面臨公司被分拆的風險。
智能手機行業(yè)競爭越來越激烈，剩者為王的趨勢十分明顯。當剩下來的大廠商都擁有了超過5000萬臺乃至上億臺的年出貨量，同時也具備了自研芯片規(guī)模效應(yīng)的基礎(chǔ)。如果自研芯片將帶來比通用芯片更大的競爭優(yōu)勢，將是一次商業(yè)模式的顛覆。三星自研基帶的成功，正在引發(fā)手機芯片行業(yè)的蝴蝶效應(yīng)。

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